고주파가열기, 고주파유도가열기, 열처리, 단조, 진공용해, 브레이징, 부양용해, 급속소결기, 프라즈마장치

1.     적용분야 광범위 -       70여 모델 :광범위한 용량,주파수,기능의 다양성 -       각 종 열처리,풀림,용접,용해,합금 제조,소결,열간 성형,열박음,접합,납땜,은납땜 -       부양용해,게터 처리,병마개,접합,반도체 성장 및 확산,진공용해,예비가열 등등 2.     고효율 / 초고속 :DC chopper 제어 방식(400kw) -       변환부를 고주파 스윗칭형으로 초소형화(1/3),경량화(1/5) -       초고속화,무소음화,초정밀급 가능,전원 영향 적음 -       0.002 ~ 0.02초 이내 초고속 제어(일반적 :0.2 ~ 0.05초) -       역율 :0.94이상 (SCR위상제어 :0.3 ~ 0.6) -       자동공진 제어 :고효율,저 노이즈(일반의 1/5 ~ 10)       3.     편리성 -       PID 제어앰프 및 회로 기본 내장 :자동 온도 조절 및 컴퓨터 인터페이스 조절 -       정전압,정전류,정전력(선택) 제어 -       시간,연동 제어 기본 내장       4.     안전성 -       타 장비(자동화 기기,컴퓨터) 영향이 거의 없음 -       저 전압,절연으로 감전 위험 거의 없음 -       전원 변동 제어,내 노이즈,내 진동      5.     적용성 -       고품위,고성능,안정성 -       장비 주변기기 / 부품 내장으로 외관 간결함 -       선진국 제품에 필적한 성능과 신뢰성,탁월한 경제성   6.     신뢰성 -       산업분야 전반의 양산 설비와 연규용에 걸친 다양한 응용 분야에 600여대 이상 납품 및 운용 실적과 여러 분야의 응용 노하우 축적. -       26년간 연구, 개발 경험 (발명 특허,실용신안 외 다수)      7.     수출실적 :미국,독일,일본,이태리,중국,대만,태국,사우디 등 다수   8.     연구실적 -       1986 ~ :반도체 고주파 가열장치 개발(MOSFET,국내 최소,300k급) -       1991 :100kw급 고주파 가열장치 개발(IGBT 타입) -       1996 :급속 소결 장치[통전연수합성소결] (펄스파워 :세계 최소) -       2001 :SIC(차세대 반도체) 단결정 생산용 고주파 가열장치 -       2004 :티타늄 아크용해로용 직류 전원장치(생산기술연구원,1,500KVA) -       2005 :플라즈마용 파워 서플라이 (DC chopper방식,300kw :세계 최초) -       2009 :플라즈마용 파워 서플라이 (DC chopper방식,미국 수출) -       2009 :반도체 제조용 파워 서플라이 (IGBT,SMPS 방식) -       2009~11 :반도체 제조용 파워 서플라이 (IGBT,SCR 방식,수출)