소형 금속 레이저 절단기

■특징/Features- 비접촉 절단 방식- 안정적 운영체계에 의한 고품질 가공 가능- 안정성 제고를 위한 효율적인 보호장치 및 비상 차단 장치 구성■응용범위- 스테인레스판,철판,실리콘칩,세라믹판,티타늄 합금,에폭시,A3철,다이아몬드■기술데이터/Technical Data 항목 DH-Fine 500C DH-Fine 800C DH-Fine-1000C 레이저 파워 500W 800W 1000W 작업범위 300x300mm or 500x600mm  or 1000x800mm 레이저 형태  Fiber Laser 레이저 파장 1060nm ±10nm 절단두께 및 속도 2mm thickness :100mm/s 3mm thickness:100mm/s 최대 리프팅 범위 120mm 최대선 폭 0.1mm 포지셔닝 정밀도 ± 0.02mm 소프트웨어 지원 화일 AI,DXF,PLT,Gerber…and acceptable the International Standard G        Code generated by Mater Cam,Type3,Wental soft wares. 전   원 220V / 50Hz / 32A  통합 출력 3KW 전송 방법 Import Ball Screw Transmission 냉각 방식 수냉식 포커스 방식 Following and Automatic Adjust Focus 운영자 Wireless Remote Controller and Industry Computer 운영소프트웨어 Progressional Intelligent CNC Cutting System CYPCUT 중량 2200 KGS 크기 2100 X 1650 X 2000 mm 작업 온도 5-40˚C 작업 습도 5-95% Relative humidity (no condensation) ■적용샘플/Application