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상세정보
Thermal Issue- 가전 제품의 인공지능화로 인해 반도체 칩을 모두 사용하고 있으며, 효율적이고 손쉬운 제품일수록 반도체의 성능이 높아져 열이 점점 가속화되고 있는 추세. Printer의 경우 빠른 시간 내에 가열과 냉각을 동시에 이루어져야 빠른 인쇄가 가능하므로, Heating and Cooling 모두 중요 How to thermal Solution- 아직 높은 전력소비를 보이지 않으나, Slim화 추세 및 닫혀진 구조로 인해 내부에서 외부로 열 전달하여 방열 Printer 경우는 시간 Heating은 가능하나, Cooling은 쉽지 않으므로 강제 대류와 열전도성이 우수한 유동성이 가능한 Material 사용
